110 точки на знаење за обработка на SMT чипови – Дел 1
1. Општо земено, температурата на работилницата за обработка на SMT чип е 25 ± 3 ℃;
2. Материјали и работи потребни за печатење на паста за лемење, како што се паста за лемење, челична плоча, стругалка, хартија за бришење, хартија без прашина, детергент и нож за мешање;
3. Заедничкиот состав на легура на паста за лемење е легура Sn / Pb, а уделот на легура е 63 / 37;
4. Постојат две главни компоненти во пастата за лемење, некои се калај во прав и флукс.
5. Примарната улога на флуксот во заварувањето е да го отстрани оксидот, да ја оштети надворешната напнатост на стопениот калај и да избегне реоксидација.
6. Волуменскиот однос на честичките од калај во прав со флуксот е околу 1:1, а односот на компонентите е околу 9:1;
7. Принципот на паста за лемење е прв во првиот излез;
8. Кога пастата за лемење се користи во Каифенг, таа мора повторно да се загрева и меша низ два важни процеси;
9. Вообичаени методи на производство на челични плочи се: офорт, ласер и електроформирање;
10. Целосното име на SMT обработка на чипови е технологија за површинско монтирање (или монтирање), што значи технологија за лепење (или монтирање) на кинески јазик;
11. Целосното име на ESD е електро статичко празнење, што на кинески значи електростатско празнење;
12. Кога се произведува програма за опрема за SMT, програмата вклучува пет дела: податоци за ПХБ;означете податоци;податоци за фидер;податоци за загатката;податоци за делови;
13. Точката на топење на Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 е 217c;
14. Работната релативна температура и влажност на рерната за сушење делови е < 10%;
15. Пасивните уреди кои вообичаено се користат вклучуваат отпор, капацитивност, точкаста индуктивност (или диода) итн.;активни уреди вклучуваат транзистори, IC, итн;
16. Суровината на најчесто користената челична плоча SMT е нерѓосувачки челик;
17. Дебелината на најчесто користената челична плоча SMT е 0,15 mm (или 0,12 mm);
18. Сорти на електростатско полнење вклучуваат конфликт, одвојување, индукција, електростатско спроводливост итн.;влијанието на електростатското полнење на електронската индустрија е дефект на ESD и електростатско загадување;трите принципи на електростатско елиминација се електростатско неутрализација, заземјување и оклоп.
19. Должината x ширина на англискиот систем е 0603 = 0,06 инчи * 0,03 инчи, а на метричкиот систем е 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Кодот 8 „4″ на erb-05604-j81 покажува дека има 4 кола, а вредноста на отпорот е 56 оми.Капацитетот на eca-0105y-m31 е C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Целосното кинеско име на ECN е известување за инженерска промена;целосното кинеско име на SWR е: работен налог со посебни потреби, кој е неопходно да биде потпишан од соодветните оддели и да се дистрибуира во средината, што е корисно;
22. Специфичните содржини на 5S се чистење, сортирање, чистење, чистење и квалитет;
23. Целта на вакуумското пакување со ПХБ е да спречи прашина и влага;
24. Политиката за квалитет е: целата контрола на квалитетот, следете ги критериумите, снабдувајте го квалитетот што го бараат клиентите;политиката на целосно учество, навремено постапување, за да се постигне нула дефект;
25. Трите политики без квалитет се: нема прифаќање на неисправни производи, нема производство на неисправни производи и нема одлив на неисправни производи;
26. Меѓу седумте методи на КК, 4m1h се однесува на (кинески): човек, машина, материјал, метод и животна средина;
27. Составот на паста за лемење вклучува: метален прав, Rongji, флукс, средство против вертикален проток и активно средство;според компонентата, металниот прав сочинува 85-92%, а волуменскиот интегрален метален прав сочинува 50%;меѓу нив, главните компоненти на металниот прав се калај и олово, учеството е 63/37, а точката на топење е 183 ℃;
28. При употреба на паста за лемење, потребно е да се извади од фрижидер за враќање на температурата.Намерата е температурата на пастата за лемење да се врати на нормална температура за печатење.Ако температурата не се врати, лесно може да се појави зрното за лемење откако PCBA ќе влезе во повторното протокување;
29. Обрасците за снабдување со документи на машината вклучуваат: формулар за подготовка, формулар за приоритетна комуникација, формулар за комуникација и формулар за брзо поврзување;
30. Методите за позиционирање на ПХБ на SMT вклучуваат: позиционирање во вакуум, механичко позиционирање на дупката, позиционирање на двојна стегач и позиционирање на рабовите на плочата;
31. Отпорот со 272 свилен екран (симбол) е 2700 Ω, а симболот (свилен екран) на отпор со вредност на отпор од 4,8 m Ω е 485;
32. Печатењето со свилен екран на BGA тело вклучува производител, број на дел од производителот, стандард и Датекод / (многу бр.);
33. Теренот од 208pinqfp е 0,5mm;
34. Помеѓу седумте методи за КК, дијаграмот на рибина коска се фокусира на пронаоѓање на причинско-последична врска;
37. CPK се однесува на процесната способност според сегашната практика;
38. Флукс почна да транспирација во зоната на постојана температура за хемиско чистење;
39. Идеалната крива на зоната за ладење и кривата на зоната на рефлукс се огледални слики;
40. RSS кривата е загревање → постојана температура → рефлукс → ладење;
41. ПХБ материјалот што го користиме е FR-4;
42. Стандардот за искривување на ПХБ не надминува 0,7% од неговата дијагонала;
43. Ласерскиот засек направен со матрица е метод што може повторно да се обработи;
44. Дијаметарот на топката BGA која често се користи на главната плоча на компјутерот е 0,76 mm;
45. ABS системот е позитивна координатна;
46. Грешката на кондензаторот за керамички чип eca-0105y-k31 е ± 10%;
47. Панасерт Мацушита целосно активен Монтер со напон 3?200 ± 10 vac;
48. За пакување делови од SMT, дијаметарот на ролната на лентата е 13 инчи и 7 инчи;
49. Отворот на SMT е обично 4 м помал од оној на плочата за PCB, што може да избегне појава на лоша топка за лемење;
50. Според правилата за инспекција на PCBA, кога диедралниот агол е повеќе од 90 степени, тоа покажува дека пастата за лемење нема адхезија на телото за лемење со бранови;
51. Откако ќе се отпакува ИЦ, ако влажноста на картичката е поголема од 30%, тоа покажува дека ИЦ е влажен и хигроскопски;
52. Точниот однос на компонентите и односот на волуменот на калај во прав со флукс во паста за лемење се 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Раните вештини за поврзување на изгледот потекнуваат од војската и полето за авионика во средината на 1960-тите;
54. Содржината на Sn и Pb во паста за лемење кои најчесто се користат во SMT се различни
Време на објавување: 29.09.2020