Станиците за преработка на SMT можат да се поделат на 4 типа според нивната конструкција, примена и сложеност: едноставен тип, сложен тип, инфрацрвен тип и инфрацрвен тип на топол воздух.
1. Едноставен тип: овој вид опрема за преработка е почеста од функцијата на независна алатка за рачка за лемење, може да избере да користи различни спецификации на главата на железо според спецификациите на компонентата, дел од системот и фиксната работна платформа ПХБ, главно за преку дупка греење на компоненти, лемење и отстранување на чипови итн.
2. Комплексен тип: опрема за преработка од комплексен тип и опрема за преработка на едноставен тип, во споредба со двете компоненти кои можат да ги расклопат, пастата за лемење со премачкување на место, компонентите за монтирање и компонентите за заварување, најкритично е повеќе систем за позиционирање на сликата, систем за контрола на температурата, контролирано вшмукување вакуум и систем за ослободување, итн. Овој вид опрема главно има уред за преработка GOOT,Станица за преработка на BGA, итн.
3. Инфрацрвен тип: опремата за преработка на инфрацрвен тип е главно употреба на ефект на загревање со инфрацрвено зрачење за да се заврши преработката на компонентите, ефектот на греењето со инфрацрвено зрачење има униформност, не се појавува феномен на локално ладење кога загревањето на топол воздух, бавното рано загревање, доцна затоплување брзо, продира релативно силна, но преработката неколку пати на ПХБ плоча е лесно да предизвика раслојување низ дупката не работи.
4. Тип на инфрацрвен топол воздух: опрема за преработка на инфрацрвен топол воздух преку комбинација на инфрацрвено и топлинско подгреење за преработка, концентрирајќи ги предностите на опремата за преработка на инфрацрвен и топол воздух.Ако користите целосно инфрацрвено континуирано греење, лесно да доведе до температурна нестабилност, инфрацрвената површина за греење ќе биде релативно голема, тогаш некои од таблата за тенџере, ако не се заштитени, дали BGA ќе доведе до пукање на околниот чип калај, како што е генерално поправка на лаптоп не целосно инфрацрвено греење, туку употреба на комбинирано греење со инфрацрвен топол воздух.
Карактеристики наНеоденСтаница за преработка на BGA
Напојување: AC220V±10%, 50/60HZ
Моќност: 5,65 KW (максимум), Горен грејач (1,45 KW)
Долен грејач (1,2 KW), IR предгрејач (2,7 KW), Друго (0,3 KW)
Големина на ПХБ: 412*370мм (макс);6*6мм (мин.)
Големина на BGA чип: 60*60мм (макс);2*2мм (мин.)
IR Грејач Големина: 285*375mm
Сензор за температура: 1 ЕЕЗ
Начин на работа: 7 инчен HD екран на допир
Контролен систем: Автономен систем за контрола на греењето V2 (софтверски авторски права)
Систем на дисплеј: 15 инчи SD индустриски дисплеј (720P преден екран)
Систем за порамнување: Систем за дигитална слика со 2 милиони пиксели SD, автоматски оптички зум со ласер: индикатор со црвени точки
Вакуумска адсорпција: Автоматска
Точност на порамнување: ±0,02mm
Контрола на температурата: Контрола со затворена јамка со термоспој од типот К со точност до ±3℃
Уред за хранење: Не
Позиционирање: V-жлеб со универзален прицврстувач
Време на објавување: Декември-09-2022 година