Подлогата или меѓуслојот е многу важен дел од пакетот BGA, кој може да се користи за контрола на импедансата и за интеграција на индуктор/отпорник/кондензатор покрај жици за меѓусебно поврзување.Затоа, материјалот на подлогата треба да има висока температура на транзиција на стакло rS (околу 175 ~ 230 ℃), висока димензионална стабилност и мала апсорпција на влага, добри електрични перформанси и висока доверливост.Металниот филм, изолациониот слој и подлогата треба да имаат високи својства на адхезија меѓу нив.
1. Процесот на пакување на PBGA поврзан со олово
① Подготовка на PBGA супстрат
Ламинирајте екстремно тенка (дебела 12~18μm) бакарна фолија на двете страни на плочата од јадрото на BT смола/стаклено, потоа издупчете дупки и метализирајте низ дупките.Конвенционален процес на ПХБ плус 3232 се користи за креирање графики на двете страни на подлогата, како што се ленти за водич, електроди и низи од областа за лемење за монтирање на топчиња за лемење.Потоа се додава маска за лемење и се создаваат графики за да се изложат електродите и областите за лемење.За да се подобри ефикасноста на производството, подлогата обично содржи повеќе PBG супстрати.
② Тек на процесот на пакување
Разредување на нафора → сечење нафора → лепење на чипови → чистење на плазма → лепење со олово → чистење на плазма → лиен пакет → склопување на топчиња за лемење → лемење во рерната со обновување → означување на површината → раздвојување → финална проверка → пакување со бункер за тестирање
Спојувањето со чипови користи епоксидно лепило исполнето со сребро за да го врзе IC чипот со подлогата, потоа се користи златна жица за поврзување помеѓу чипот и подлогата, проследено со обликувана пластична инкапсулација или сад со течно лепило за заштита на чипот, линиите за лемење и влошки.Специјално дизајнирана алатка за собирање се користи за поставување на топчиња за лемење 62/36/2Sn/Pb/Ag или 63/37/Sn/Pb со точка на топење од 183°C и дијаметар од 30 mil (0,75mm) на перничиња, а лемењето со рефлуор се врши во конвенционална рерна со рефлурачка рерна, со максимална температура на обработка не поголема од 230°C.Подлогата потоа центрифугално се чисти со CFC неоргански чистач за да се отстранат честичките од лемењето и влакната оставени на пакувањето, проследено со означување, одвојување, финална проверка, тестирање и пакување за складирање.Горенаведеното е процес на пакување на оловното поврзување од типот PBGA.
2. Процес на пакување на FC-CBGA
① Керамичка подлога
Подлогата на FC-CBGA е повеќеслојна керамичка подлога, која е доста тешка за изработка.Бидејќи подлогата има висока густина на жици, тесно растојание и многу низ дупки, како и барањето за компланарност на подлогата е висока.Нејзиниот главен процес е: прво, повеќеслојните керамички лимови се палат на висока температура за да се формира повеќеслојна керамичка метализирана подлога, потоа се врши повеќеслојна метална жичка на подлогата, а потоа се врши позлата, итн. Во склопувањето на CBGA , неусогласеноста на CTE помеѓу подлогата и чипот и плочата за PCB е главниот фактор што предизвикува дефект на производите CBGA.За да се подобри оваа ситуација, покрај структурата CCGA, може да се користи уште една керамичка подлога, керамичката подлога HITCE.
② Тек на процесот на пакување
Подготовка на испакнатини на дискови -> сечење на дискови -> лемење со флип-флоп со чип и лемење со рефлуо -> полнење на дно на термичка маст, дистрибуција на запечатувачки лем -> покривање -> монтажа на топчиња за лемење -> лемење со повторно проток -> означување -> одвојување -> завршна проверка -> тестирање -> пакување
3. Процесот на пакување на олово врзување TBGA
① TBGA носачка лента
Носачката лента на TBGA обично е направена од полиимиден материјал.
Во изработката, двете страни на лентата за носач се прво обложени со бакар, потоа никел и позлатени, проследено со дупчење преку дупче и преку дупка метализација и производство на графика.Бидејќи во оваа TBGA поврзана со олово, инкапсулираниот ладилник е исто така инкапсулиран плус цврст и супстрат на јадрото на шуплината на обвивката на цевката, така што носачката лента се врзува за ладилникот користејќи лепило осетливо на притисок пред инкапсулацијата.
② енкапсулација процес проток
Разредување на чипови → сечење на чипови → спојување на чипови → чистење → спојување со олово → чистење со плазма → склопување со течен заптивната смеса → склопување на топчиња за лемење → лемење со преточување → означување на површината → раздвојување → завршна проверка → тестирање → пакување
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основана во 2010 година, е професионален производител специјализиран за SMT машина за собирање и поставување, рерната за преточување, машина за печатење матрици, производна линија SMT и други SMT производи.
Ние веруваме дека големите луѓе и партнери го прават NeoDen одлична компанија и дека нашата посветеност на иновациите, различноста и одржливоста осигурува дека SMT автоматизацијата е достапна за секој хобист насекаде.
Додадете: бр.18, авенија Тианзиху, град Тианзиху, округ Анџи, град Хужоу, провинција Жеџијанг, Кина
Телефон: 86-571-26266266
Време на објавување: Февруари 09-2023