1. Должината на QFP подлогата од 0,5 мм е премногу долга, што резултира со краток спој.
2. Влошките за приклучоците за PLCC се премногу кратки, што резултира со лажно лемење.
3. Должината на подлогата на ИЦ е премногу долга и количината на паста за лемење е голема што резултира со краток спој при повторното течење.
4. Влошките за чипови во форма на крила се премногу долги за да влијаат на полнењето на лемењето на петата и лошото навлажнување на петата.
5. Должината на подлогата на компонентите на чипот е премногу кратка, што резултира со поместување, отворено коло, не може да се леме и други проблеми со лемење.
6. Должината на подлогата на компонентите од типот на чип е премногу долга, што резултира со стоечки споменик, отворено коло, спојници за лемење помалку калај и други проблеми со лемењето.
7. Ширината на подлогата е премногу широка што резултира со поместување на компонентата, празен лемење и недоволно калај на подлогата и други дефекти.
8. Ширината на подлогата е премногу широка, големината на пакетот на компонентите и неусогласеноста на подлогата.
9. Ширината на подлогата е тесна, што влијае на големината на стопеното лемење долж крајот на лемењето на компонентата и на навлажнувањето на металната површина во комбинацијата на ПХБ влошката, што влијае на обликот на спојката за лемење, намалувајќи ја веродостојноста на спојката за лемење.
10. Подлога директно поврзана со голема површина на бакарна фолија, што резултира со стоечки споменик, лажно лемење и други дефекти.
11. Теренот на подлогата е премногу голем или премал, компонентата за лемење крајот не може да се преклопува со преклопување на подлогата, ќе произведе споменик, поместување, лажно лемење и други дефекти.
12. Теренот на подлогата е преголем што резултира со неможност да се формира спој за лемење.
Време на објавување: Декември-16-2021 година