Барања за процесност на дизајнот за топлинска спроводливост и дисипација на топлина на колото

1. Форма, дебелина и површина на дизајнот на ладилникот

Според термички дизајн барања на потребната дисипација на топлина компоненти треба да бидат целосно земени во предвид, мора да се осигура дека раскрсницата температура на генерирање на топлина компоненти, PCB температурата на површината за да се исполнат барањата за дизајн на производот.

2. Дизајн на грубост на површината за монтирање на ладилникот

За барањата за термичка контрола на компонентите кои генерираат висока топлина, радијаторот и компонентите на грубоста на површината за монтирање треба да се гарантираат дека достигнуваат 3,2 μm или дури 1,6 μm, ја зголемил површината за контакт на металната површина, целосно искористувајќи ја високата топлинска спроводливост од карактеристиките на металниот материјал, за да се минимизира контактната топлинска отпорност.Но, генерално, грубоста не треба да се бара премногу висока.

3. Избор на материјал за полнење

За да се намали топлинскиот отпор на површината за контакт на површината за монтирање на компонентата со голема моќност и ладилникот, треба да се изберат материјали за изолација и топлинска спроводливост на интерфејсот, материјали за полнење со топлинска спроводливост со висока топлинска спроводливост, на пример, изолација и топлинска спроводливост материјали како што се берилиум оксид (или алуминиум триоксид) керамички лим, полиимиден филм, мика лист, материјали за полнење како термички спроводлива силиконска маст, еднокомпонентна вулканизирана силиконска гума, двокомпонентна термички спроводлива силиконска гума, термички спроводлива силиконска гума.

4. Површина за контакт за инсталација

Монтирање без изолација: површина за монтирање на компонента → површина за монтирање на ладилник → ПХБ, двослојна контактна површина.
Изолирана инсталација: површина за монтирање на компоненти → површина за монтирање на ладилник → изолационен слој → ПХБ (или обвивка на шасијата), три слоја на контактна површина.Изолациониот слој инсталиран на кое ниво, треба да се заснова на барањата за електрична изолација на површината за монтирање на компонентата или на површината на ПХБ.