1. BGA (мрежна низа со топки)
Екран за контакт со топка, еден од пакувањата од типот на површинска монтажа.На задната страна на испечатената подлога се прават топчести испакнатини за да се заменат игличките во согласност со методот на прикажување, а LSI чипот се составува на предната страна на испечатената подлога и потоа се запечатува со обликувана смола или метод на саксии.Ова се нарекува и носач за прикажување на удари (PAC).Пиновите може да надминат 200 и е тип на пакет што се користи за LSI со повеќе пинови.Телото на пакувањето може да се направи и помало од QFP (рамно пакување со четири странични иглички).На пример, 360-пински BGA со центри од 1,5 mm е квадрат само 31 mm, додека QFP со 304 пински со центри од 0,5 mm е квадрат од 40 mm.И BGA не мора да се грижи за деформација на пиновите како QFP.Пакетот беше развиен од Motorola во Соединетите Американски Држави и првпат беше усвоен во уреди како што се преносливите телефони, а најверојатно ќе стане популарен во САД за персонални компјутери во иднина.Првично, централното растојание на пиновите (игла) на BGA е 1,5 mm, а бројот на пиновите е 225. 500-пински BGA исто така се развива од некои производители на LSI.проблемот на BGA е инспекцијата на изгледот по преточувањето.
2. BQFP (четири рамен пакет со браник)
Четири рамен пакет со браник, еден од пакетите QFP, има испакнатини (браник) на четирите агли на телото на пакувањето за да се спречи свиткување на игличките за време на испораката.Американските производители на полупроводници го користат овој пакет главно во кола како што се микропроцесори и ASIC.Централно растојание на пиновите 0,635 mm, бројот на иглички од 84 до 196 или така.
3. Залемување со удар PGA (решетка со иглички на задникот) Алијас на површинско монтирање PGA.
4. C-(керамика)
Ознака на керамичко пакување.На пример, CDIP значи керамички DIP, кој често се користи во пракса.
5. Сердип
Керамички двоен во линија пакет запечатен со стакло, кој се користи за ECL RAM, DSP (дигитален процесор на сигнали) и други кола.Cerdip со стаклен прозорец се користи за UV бришење тип EPROM и микрокомпјутерски кола со EPROM внатре.Растојанието на центарот на пиновите е 2,54 mm, а бројот на пиновите е од 8 до 42.
6. Серквад
Еден од површинските пакети, керамичкиот QFP со подзаптивка, се користи за пакување на логички LSI кола како што се DSPs.Cerquad со прозорец се користи за пакување на EPROM кола.Дисипацијата на топлина е подобра од пластичните QFP, овозможувајќи моќност од 1,5 до 2 W при природни услови за ладење на воздухот.Сепак, цената на пакетот е 3 до 5 пати повисока од пластичните QFP.Растојанието на центарот на пиновите е 1,27мм, 0,8мм, 0,65мм, 0,5мм, 0,4мм итн. Бројот на пиновите се движи од 32 до 368.
7. CLCC (носител на чипови со керамички олово)
Керамички оловен носач за чипови со иглички, еден од пакувањето за површинска монтажа, игличките се водат од четирите страни на пакувањето, во форма на динг.Со прозорец за пакетот на UV бришење од типот EPROM и микрокомпјутерско коло со EPROM итн. Овој пакет се нарекува и QFJ, QFJ-G.
8. COB (чип на одборот)
Пакетот Chip on board е една од технологиите за монтирање на голи чипови, полупроводничкиот чип е монтиран на печатеното коло, електричното поврзување помеѓу чипот и подлогата се реализира со метод на шиење со олово, електричното поврзување помеѓу чипот и подлогата се реализира со методот на шиење со олово , и е покриен со смола за да се обезбеди сигурност.Иако COB е наједноставната технологија за монтирање на голи чипови, но нејзината густина на пакувањето е далеку инфериорна во однос на TAB и технологијата за лемење со превртен чип.
9. DFP (двоен рамен пакет)
Рамен пакет со двострана игла.Тоа е алијас на SOP.
10. DIC (двојно вградено керамичко пакување)
Керамички DIP (со стаклена заптивка) алијас.
11. DIL (двојна во линија)
DIP алијас (види DIP).Европските производители на полупроводници најчесто го користат ова име.
12. DIP (двоен внатрешен пакет)
Двоен во линија пакет.Еден од пакетот на кертриџот, игличките се водат од двете страни на пакувањето, материјалот на пакувањето има два вида пластика и керамика.DIP е најпопуларниот пакет касети, апликациите вклучуваат стандардна логичка IC, меморија LSI, микрокомпјутерски кола, итн. Растојанието на центарот на пиновите е 2,54 mm, а бројот на пиновите се движи од 6 до 64. ширината на пакетот е обично 15,2 mm.некои пакувања со ширина од 7,52 mm и 10,16 mm се нарекуваат skinny DIP и slim DIP соодветно.Дополнително, керамичките DIPs запечатени со стакло со ниска точка на топење се нарекуваат и cerdip (види cerdip).
13. ОДС (двојна мала нишка)
Алијас за SOP (види SOP).Некои производители на полупроводници го користат ова име.
14. DICP (пакет за носител на двојна лента)
Еден од TCP (пакет носител на лента).Игличките се направени на изолациона лента и излегуваат од двете страни на пакувањето.Поради употребата на технологијата TAB (автоматско лемење со носач на лента), профилот на пакувањето е многу тенок.Најчесто се користи за LSI-и на двигатели на LCD, но повеќето од нив се направени по нарачка.Дополнително, во развој е и пакет со мемориски LSI книшки со дебелина од 0,5 mm.Во Јапонија, DICP е наречен DTP според стандардот EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (пакет за носач со двојна лента)
Исто како погоре.Името на DTCP во стандардот EIAJ.
16. FP (рамно пакување)
Рамен пакет.Алијас за QFP или SOP (видете QFP и SOP).Некои производители на полупроводници го користат ова име.
17. флип-чип
Флип-чип.Една од технологиите за пакување со голи чипови во која се прави метална испакнатина во областа на електродата на LSI чипот, а потоа металната испакнатина се леме под притисок на областа на електродата на испечатената подлога.Областа окупирана од пакетот е во основа иста како и големината на чипот.Таа е најмалата и најтенка од сите технологии за пакување.Меѓутоа, ако коефициентот на термичка експанзија на подлогата е различен од оној на LSI чипот, тој може да реагира на спојот и на тој начин да влијае на веродостојноста на поврзувањето.Затоа, неопходно е да се зајакне LSI чипот со смола и да се користи материјал за подлога со приближно ист коефициент на термичка експанзија.
18. FQFP (тековно рамно пакување со четири рамнини)
QFP со мало централно растојание, обично помало од 0,65 mm (види QFP).Некои производители на проводници го користат ова име.
19. CPAC (носач на низа на глобус горната подлога)
Алијас на Motorola за BGA.
20. CQFP (quad fiat пакет со заштитнички прстен)
Quad fiat пакет со заштитен прстен.Еден од пластичните QFP, игличките се маскирани со заштитен прстен од смола за да се спречи свиткување и деформација.Пред да го склопите LSI на испечатената подлога, игличките се сечат од заштитниот прстен и се прават во форма на крила на галеб (облик L).Овој пакет е во масовно производство во Моторола, САД.Растојанието на центарот на пиновите е 0,5 mm, а максималниот број на пинови е околу 208.
21. H-(со ладилник)
Покажува ознака со ладилник.На пример, HSOP означува SOP со ладилник.
22. мрежна низа со пинови (тип на површинска монтажа)
Површинскиот тип PGA е обично пакување од типот кертриџ со должина на пиновите од околу 3,4 мм, а површинскиот тип PGA има приказ на иглички на долната страна на пакувањето со должина од 1,5 мм до 2,0 мм.Бидејќи растојанието од центарот на пиновите е само 1,27 mm, што е половина од големината на кертриџот од типот PGA, телото на пакувањето може да се направи помало, а бројот на пиновите е повеќе од оној на типот на патронот (250-528), така што е пакетот што се користи за логички LSI од големи размери.Подлогите за пакување се повеќеслојни керамички подлоги и подлоги за печатење со стаклена епоксидна смола.Производството на пакувања со повеќеслојни керамички подлоги стана практично.
23. JLCC (Ј-оловен носач на чипови)
Носач на иглички чипови во форма на J.Се однесува на псевдонимот CLCC со прозорци и керамички QFJ со прозорци (види CLCC и QFJ).Некои од производителите на полупроводници го користат името.
24. LCC (носач на чипови без вода)
Носач на чипови без иглички.Се однесува на пакувањето за површинско монтирање во кое само електродите на четирите страни на керамичката подлога се во контакт без иглички.IC пакет со голема брзина и висока фреквенција, исто така познат како керамички QFN или QFN-C.
25. LGA (земјена мрежа низа)
Пакет за приказ на контакти.Тоа е пакет кој има низа контакти на долната страна.Кога е склопен, може да се вметне во штекерот.Има 227 контакти (централно растојание 1,27 мм) и 447 контакти (централно растојание 2,54 мм) од керамички LGA, кои се користат во логичките LSI кола со голема брзина.LGA можат да сместат повеќе влезни и излезни пинови во помал пакет од QFP.Покрај тоа, поради малиот отпор на каблите, тој е погоден за LSI со голема брзина.Сепак, поради сложеноста и високата цена на изработка на сокети, тие сега не се користат многу.Побарувачката за нив се очекува да се зголеми во иднина.
26. LOC (олово на чип)
Технологијата за пакување LSI е структура во која предниот крај на рамката на оловото е над чипот и нерамен спој за лемење е направен во близина на центарот на чипот, а електричното поврзување се врши со спојување на каблите.Во споредба со оригиналната структура каде што оловната рамка е поставена во близина на страната на чипот, чипот може да се смести во пакет со иста големина со ширина од околу 1 мм.
27. LQFP (нископрофилна четворка рамен пакет)
Тенкиот QFP се однесува на QFP со дебелина на телото на пакувањето од 1,4 мм, и е името што го користи Јапонското здружение за електронска машинска индустрија во согласност со новите спецификации на формалниот фактор на QFP.
28. L-QUAD
Еден од керамичките QFP.За подлогата на пакувањето се користи алуминиум нитрид, а топлинската спроводливост на основата е 7 до 8 пати поголема од онаа на алуминиум оксидот, што обезбедува подобра дисипација на топлина.Рамката на пакувањето е изработена од алуминиум оксид, а чипот се запечатува со метод на саксии, со што се намалува цената.Тоа е пакет развиен за логички LSI и може да прими моќност од W3 при природни услови за ладење на воздухот.Пакетите со 208 пински (0,5 мм средишен терен) и 160-пински (0,65 мм средишен терен) за LSI логика беа развиени и беа пуштени во масовно производство во октомври 1993 година.
29. MCM (мулти-чип модул)
Модул со повеќе чипови.Пакет во кој повеќе полупроводнички голи чипови се собрани на подлогата за жици.Според материјалот на подлогата може да се подели во три категории, MCM-L, MCM-C и MCM-D.MCM-L е склоп што користи вообичаена повеќеслојна печатена подлога од стаклена епоксидна смола.Тој е помалку густ и поевтин.MCM-C е компонента која користи технологија за дебел филм за да формира повеќеслојни жици со керамика (алумина или стаклокерамичко) како подлога, слично на хибридните ИЦ со дебел филм што користат повеќеслојни керамички подлоги.Нема значајна разлика помеѓу двете.Густината на жици е поголема од онаа на MCM-L.
MCM-D е компонента која користи технологија со тенок филм за да формира повеќеслојни жици со керамика (алумина или алуминиум нитрид) или Si и Al како подлоги.Густината на жици е најголема меѓу трите типа на компоненти, но цената е исто така висока.
30. MFP (мини рамен пакет)
Мал рамен пакет.Алијас за пластичен SOP или SSOP (видете SOP и SSOP).Името што го користат некои производители на полупроводници.
31. MQFP (метрички четириаголно рамен пакет)
Класификација на QFP според стандардот JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Се однесува на стандардниот QFP со централно растојание од иглата од 0,65 mm и дебелина на телото од 3,8 mm до 2,0 mm (видете QFP).
32. MQUAD (метал квад)
Пакет QFP развиен од Олин, САД.Основната плоча и капакот се направени од алуминиум и се запечатени со лепило.Може да дозволи 2,5W~2,8W моќност при природна состојба на воздушно ладење.Nippon Shinko Kogyo доби лиценца да започне со производство во 1993 година.
33. MSP (мини квадратен пакет)
алијас QFI (види QFI), во раната фаза на развој, најчесто наречен MSP, QFI е името пропишано од Јапонската асоцијација за електронска машинска индустрија.
34. OPMAC (преку обликуван носач на низа подлоги)
Лиена смола запечатување судрат екран носач.Името што го користи Моторола за запечатување на обликувана смола BGA (види BGA).
35. П-(пластика)
Ја означува ознаката на пластичното пакување.На пример, PDIP значи пластично DIP.
36. PAC (носач на низа на подлоги)
Носач на дисплеј на удар, алијас BGA (види BGA).
37. PCLP (пакет без оловно плочка за печатено коло)
Пакет без води од печатено коло.Централното растојание на пиновите има две спецификации: 0,55 mm и 0,4 mm.Моментално во развојна фаза.
38. PFPF (пластично рамно пакување)
Пластично рамно пакување.Алијас за пластичен QFP (види QFP).Некои производители на LSI го користат името.
39. PGA (мрежна низа со пинови)
Закачете го пакетот низа.Едно од пакувањата од типот на касети во кое вертикалните иглички на долната страна се распоредени во шема на екранот.Во основа, за опаковната подлога се користат повеќеслојни керамички подлоги.Во случаите кога името на материјалот не е конкретно назначено, повеќето се керамички PGA, кои се користат за логички LSI кола со голема брзина и големи размери.Цената е висока.Центрите на пиновите обично се оддалечени 2,54 mm, а бројот на пиновите се движи од 64 до околу 447. За да се намали цената, подлогата на пакувањето може да се замени со стаклена епоксидна печатена подлога.Достапна е и пластична PG A со 64 до 256 пинови.Постои, исто така, краток игла за површинска монтажа од типот PGA (допир-лемење PGA) со растојание од центарот на пиновите од 1,27 mm.(Видете тип на површинска монтажа PGA).
40. Свинче грб
Спакуван пакет.Керамичко пакување со штекер, сличен по облик на DIP, QFP или QFN.Се користи во развојот на уреди со микрокомпјутери за оценување на операциите за верификација на програмата.На пример, EPROM е вметнат во штекерот за дебагирање.Овој пакет во основа е прилагоден производ и не е широко достапен на пазарот.
Време на објавување: мај-27-2022 година