Вести
-
Важноста на обработката на SMT поставеноста преку стапка
Обработката на SMT поставеност, преку стапката се нарекува спас на фабриката за обработка на пласман, некои компании мора да достигнат 95% преку стапката е до стандардна линија, така што преку стапката на висока и ниска, што ја одразува техничката сила на фабриката за обработка на пласирање, квалитетот на процесот , преку стапка в...Прочитај повеќе -
Кои се конфигурацијата и размислувањата во COFT контролниот режим?
Воведување на LED чипови за возачи со брзиот развој на автомобилската електроника, чиповите со LED драјвери со висока густина со широк опсег на влезен напон широко се користат во осветлувањето на автомобилите, вклучувајќи надворешно предно и задно осветлување, внатрешно осветлување и позадинско осветлување на екранот.LED драјвер ch...Прочитај повеќе -
Кои се техничките точки на селективно лемење со бранови?
Систем за прскање со флукс Селективна бранова машина за лемење со флукс систем за лемење се користи за селективно лемење, т.е. лин...Прочитај повеќе -
14 Вообичаени грешки и причини при дизајнирање на ПХБ
1. ПХБ нема процесен раб, процесни дупки, не може да ги исполни барањата за стегање на опремата SMT, што значи дека не може да ги исполни барањата за масовно производство.2. ПХБ форма вонземјанин или големина премногу голем, премногу мал, истиот не може да ги исполни барањата на опремата стегање.3. PCB, FQFP влошки околу ...Прочитај повеќе -
Како да го одржувате мешачот за паста за лемење?
Миксерот за паста за лемење може ефективно да ги меша прашокот за лемење и флуксната паста.Пастата за лемење се отстранува од фрижидерот без потреба од повторно загревање на пастата, со што се елиминира потребата за повторно загревање.Водената пареа, исто така, природно се суши за време на процесот на мешање, намалувајќи ја можноста за апсо...Прочитај повеќе -
Дефекти во дизајнот на подлогата на чип
1. Должината на QFP подлогата од 0,5 мм е премногу долга, што предизвикува краток спој.2. Влошките за приклучоците за PLCC се премногу кратки, што резултира со лажно лемење.3. Должината на подлогата на IC е премногу долга и количината на паста за лемење е голема што предизвикува краток спој при повторното течење.4. Влошките за чипови на крилата премногу долги влијаат на полнењето на лемењето на петите ...Прочитај повеќе -
Откривањето на методот на проблемот со виртуелно лемење PCBA
I. Вообичаени причини за создавање на лажно лемење се 1. Точката на топење на лемењето е релативно ниска, јачината не е голема.2. Количината на калај што се користи при заварувањето е премала.3. Лош квалитет на самиот лем.4. Компонента иглички постои стрес феномен.5. Компонентите генерирани од високото ...Прочитај повеќе -
Известување за одмор од Неоден
Брзи факти за NeoDen ① Основана во 2010 година, 200+ вработени, 8000+ кв.м.фабрички ② NeoDen производи: Паметна серија PNP машина, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, рерна за обновување IN6, IN12, печатач за лемење 6300+000,002 клиенти акр...Прочитај повеќе -
Како да се решат вообичаените проблеми во дизајнот на кола на ПХБ?
I. Преклопување на подлогата 1. Преклопувањето на влошките (покрај површинските паста перничиња) значи дека преклопувањето на дупките во процесот на дупчење ќе доведе до скршена дупчалка поради повеќекратно дупчење на едно место, што ќе резултира со оштетување на дупката .2. Повеќеслојна табла во две дупки се преклопуваат, како дупка ...Прочитај повеќе -
Кои се методите за подобрување на лемењето на PCBA плочата?
Во процесот на обработка на PCBA, постојат многу производни процеси, кои лесно се создаваат многу проблеми со квалитетот.Во тоа време, неопходно е постојано да се подобрува методот на заварување со PCBA и да се подобри процесот за ефикасно да се подобри квалитетот на производот.I. Подобрете ја температурата и т...Прочитај повеќе -
Барања за процесност на дизајнот за топлинска спроводливост и дисипација на топлина на колото
1. Обликот на ладилникот, дебелината и површината на дизајнот Според барањата за термички дизајн на потребните компоненти за дисипација на топлина треба целосно да се земат предвид, мора да се осигура дека температурата на спојот на компонентите што генерираат топлина, температурата на површината на ПХБ да ги исполни барањата за дизајн на производот ...Прочитај повеќе -
Кои се чекорите за прскање на бојата со три отпор?
Чекор 1: Исчистете ја површината на таблата.Чувајте ја површината на таблата без масло и прашина (главно флукс од лемењето оставено во процесот на рефлење на рерната).Бидејќи ова е главно кисел материјал, тоа ќе влијае на издржливоста на компонентите и на прилепувањето на трипропорната боја со плочата.Чекор 2: Сува...Прочитај повеќе
