SMT основни познавања
1. Технологија за површинска монтажа-SMT (Технологија за површинска монтажа)
Што е SMT:
Генерално се однесува на употребата на опрема за автоматско склопување за директно прикачување и лемење од типот на чип и минијатуризирани компоненти/уреди за склопување на површината без олово или со кратко олово (наведени како SMC/SMD, честопати наречени компоненти на чип) на површината на печатеното коло (PCB) Или друга електронска технологија за склопување на одредената позиција на површината на подлогата, позната и како технологија за површинско монтирање или технологија за површинско монтирање, позната како SMT (Технологија за површинска монтажа).
SMT (Surface Mount Technology) е нова индустриска технологија во електронската индустрија.Неговиот подем и брзиот развој се револуција во индустријата за склопување на електроника.Таа е позната како „Ѕвезда во подем“ на електронската индустрија.Тоа го прави електронското склопување се повеќе и повеќе Колку е побрзо и поедноставно, толку побрзо и побрзо заменувањето на различни електронски производи, повисокото ниво на интеграција и поевтината цена, имаат огромен придонес за брзиот развој на ИТ ( Информатичка технологија) индустрија.
Технологијата за површинско монтирање е развиена од технологијата на производство на компонентни кола.Од 1957 година до денес, развојот на SMT помина низ три фази:
Првата фаза (1970-1975): Главната техничка цел е да се применат минијатуризирани чип компоненти во производството и производството на хибридни електрични (наречени кола со дебел филм во Кина).Од оваа перспектива, SMT е многу важен за интеграција Процесот на производство и технолошкиот развој на кола имаат значаен придонес;во исто време, SMT почна широко да се користи во цивилни производи како што се кварцни електронски часовници и електронски калкулатори.
Втората фаза (1976-1985): промовирање на брза минијатуризација и мултифункционализација на електронските производи и почна да се користи широко во производи како што се видео камери, радија со слушалки и електронски камери;во исто време, развиена е голем број автоматизирана опрема за површинско склопување.
Третата фаза (1986-сега): Главната цел е да се намалат трошоците и дополнително да се подобри односот перформанси-цена на електронските производи.Со зрелоста на SMT технологијата и подобрувањето на доверливоста на процесот, електронските производи што се користат во воените и инвестициските полиња (автомобилска компјутерска комуникациска опрема индустриска опрема) брзо се развија.Во исто време, се појавија голем број автоматизирана опрема за склопување и процесни методи за производство на компоненти за чип Брзиот раст на употребата на ПХБ го забрза падот на вкупните трошоци на електронските производи.
2. Карактеристики на SMT:
① Висока густина на склопување, мала големина и мала тежина на електронски производи.Волуменот и тежината на SMD компонентите се само околу 1/10 од традиционалните plug-in компоненти.Општо земено, по усвојувањето на SMT, обемот на електронски производи се намалува за 40%~60%, а тежината се намалува за 60%.~ 80%.
②Висока доверливост, силна анти-вибрациона способност и ниска стапка на дефект на зглобот на лемење.
③ Добри карактеристики на висока фреквенција, намалувајќи ги електромагнетните и радиофреквентните пречки.
④ Лесно е да се реализира автоматизација и да се подобри ефикасноста на производството.
⑤Заштедете материјали, енергија, опрема, работна сила, време итн.
3. Класификација на методите за површинско монтирање: Според различните процеси на SMT, SMT е поделен на процес на издавање (лемење со бранови) и процес на паста за лемење (лемење со преточување).
Нивните главни разлики се:
① Процесот пред крпење е различен.Првиот користи лепило за лепенка, а вториот користи паста за лемење.
②Процесот по крпењето е различен.Првиот поминува низ рерната за преточување за да се залепи лепилото и да се залепат компонентите на плочата за ПХБ.Потребно е лемење со бранови;вториот поминува низ рерната за лемење.
4. Според процесот на SMT, може да се подели на следниве типови: процес на еднострана монтажа, процес на двострана монтажа, двостран мешан процес на пакување
①Склопувајте користејќи само компоненти за површинско монтирање
A. Еднострано склопување со само површинско монтирање (процес на еднострано монтирање) Процес: печатење на екран паста за лемење → компоненти за монтирање → лемење со обновување
Б. Двострано склопување со само површинско монтирање (процес на двострана монтажа) Процес: печатење на сито паста за лемење → компоненти за монтирање → лемење со обновување → обратна страна → паста за лемење за печатење на екран → компоненти за монтирање → лемење со обновување
②Склопете со компоненти за површинско монтирање од едната страна и мешавина од компоненти за површинско монтирање и перфорирани компоненти од другата страна (двострано мешан процес на склопување)
Процес 1: Паста за лемење за печатење на екран (горната страна) → компоненти за монтирање → повторно лемење → обратна страна → издавање (долна страна) → компоненти за монтирање → стврднување на висока температура → обратна страна → рачно вметнати компоненти → лемење со бранови
Процес 2: Паста за лемење за печатење на екран (горната страна) → компоненти за монтирање → повторно лемење → приклучок за машина (горната страна) → обратна страна → издавање (долната страна) → лепенка → стврднување на висока температура → лемење со бранови
③Горната површина користи перфорирани компоненти, а долната површина користи компоненти за површинско монтирање (двострано мешан процес на склопување)
Процес 1: Диспензија → компоненти за монтирање → стврднување на висока температура → обратна страна → рачно вметнување компоненти → лемење со бранови
Процес 2: Приклучок за машина → обратна страна → издавање → лепенка → стврднување на висока температура → лемење со бранови
Специфичен процес
1. Тек на процесот на склопување на еднострана површина Нанесете паста за лемење на компонентите за монтирање и лемење со преточување
2. Двострано површинско склопување проток на страната А нанесува паста за лемење на компонентите за монтирање и обновливо лемење вратичката Б страната нанесува паста за лемење на компонентите за монтирање и лемење одново
3. Еднострано мешано склопување (SMD и THC се на иста страна) Од страната се нанесува паста за лемење за монтажа на SMD лемење со обновено лемење Странично лемење со THC B странично брановидно
4. Еднострано мешано склопување (SMD и THC се на двете страни на ПХБ) Нанесете SMD лепило на страната B за да го монтирате SMD лепилото за стврднување A Странично вметнување THC B странично брановидно лемење
5. Двострана мешана монтажа (THC е на страната А, двете страни А и Б имаат SMD) Нанесете паста за лемење на страната А за да го монтирате SMD, а потоа плочката за лемење со проток со превртување на страната Б нанесете SMD лепак за да ја монтирате таблата за превртување на SMD лепак А страна за вметнување THC B Лемење со површински бранови
6. Двострано мешано склопување (SMD и THC од двете страни на A и B) Од страна нанесете паста за лемење за да го монтирате SMD за лемење со рефлуичка клапа Б страна нанесете SMD лепак монтажа SMD лепак за стврднување клапа A странична влошка THC B странично лемење со бранови B- странично рачно заварување
Петки.Познавање на SMT компонента
Најчесто користени типови на SMT компоненти:
1. Отпорници и потенциометри за површинско монтирање: отпорници со правоаголни чипови, цилиндрични фиксни отпорници, мали фиксни мрежи на отпорници, чип-потенциометри.
2. Кондензатори за површинско монтирање: повеќеслојни чип-керамички кондензатори, танталови електролитски кондензатори, алуминиумски електролитски кондензатори, кондензатори со мика
3. Индуктори за површинско монтирање: индуктори за чип намотани со жица, повеќеслојни индуктори за чипови
4. Магнетни зрнца: чип мушка, повеќеслојна мушка за чипови
5. Други компоненти на чип: повеќеслоен варистор на чип, термистор на чип, филтер за бранови површински чип, повеќеслоен LC филтер за чип, повеќеслојна линија за одложување на чипови
6. Полупроводнички уреди за површинска монтажа: диоди, спакувани транзистори со мали контури, интегрирани кола SOP пакувани со мали контури, интегрирани кола со пластично пакување со олово PLCC, четири рамен пакет QFP, керамички носач на чипови, сферичен пакет од портата BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen обезбедува целосни решенија за склопување SMT, вклучително и SMT рерна рерна, машина за лемење со бранови, машина за собирање и поставување, печатач за паста за лемење, натоварувач на PCB, истоварувач на ПХБ, монтажа на чипови, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT X-Ray машина, SMT опрема за склопување, опрема за производство на ПХБ SMT резервни делови, итн секаков вид SMT машини што можеби ќе ви требаат, ве молиме контактирајте не за повеќе информации:
Време на објавување: 23 јули 2020 година