Во последниве години, со зголемувањето на барањата за перформанси на паметните терминални уреди, како што се паметните телефони и таблет компјутерите, преработувачката индустрија SMT има посилна побарувачка за минијатуризација и разредување на електронските компоненти.Со порастот на уредите за носење, оваа побарувачка е уште поголема.Сè повеќе.Сликата подолу е споредба на матичните плочи I-phone 3G и I-phone 7.Новиот мобилен телефон I-phone е помоќен, но склопената матична плоча е помала, што бара помали компоненти и погусти компоненти.Монтажата може да се направи.Со помали и помали компоненти, ќе станува се потешко за нашиот производствен процес.Подобрувањето на стапката на прекумерна стапка стана главна цел на инженерите на процесот на SMT.Општо земено, повеќе од 60% од дефектите во SMT индустријата се поврзани со печатење на паста за лемење, што е клучен процес во производството на SMT.Решавањето на проблемот со печатење на паста за лемење е еквивалентно на решавање на повеќето процесни проблеми во целиот SMT процес.
Сликата подолу е споредбена табела на метрички и царски димензии на SMT компонентите.
Следната слика ја прикажува историјата на развој на SMT компонентите и развојниот тренд со нетрпение кон иднината.Во моментов, британските 01005 SMD уреди и 0,4 тонски BGA/CSP најчесто се користат во производството на SMT.Мал број метрички 03015 SMD уреди се користат и во производството, додека метричките 0201 SMD уреди моментално се само во фаза на пробно производство и се очекува постепено да се користат во производството во следните неколку години.
Време на објавување: август-04-2020 година