Пена на ПХБ подлогата по SMA лемење
Главната причина за појавата на плускавци со големина на ноктите по SMA заварувањето е и влагата што се внесува во ПХБ подлогата, особено при обработката на повеќеслојните плочи.Бидејќи повеќеслојната плоча е направена од повеќеслојна епоксидна смола препрег и потоа топло пресувана, ако периодот на складирање на парчето за полутврдење епоксидна смола е премногу краток, содржината на смолата не е доволна, а отстранувањето на влагата со претходно сушење не е чисто, лесно е да се носи водена пареа по топло притискање.Исто така, поради самата полуцврста содржина на лепак не е доволна, адхезијата помеѓу слоевите не е доволна и остава меурчиња.Дополнително, откако ќе се купи ПХБ, поради долгиот период на складирање и влажната средина за складирање, чипот не се пече навреме пред да се произведе, а навлажнетата ПХБ е исто така подложна на блистер.
Решение: ПХБ може да се стави во складиште по прифаќањето;ПХБ треба претходно да се пече на (120 ± 5) ℃ 4 часа пред поставувањето.
Отворено коло или лажно лемење на IC игла по лемењето
Причини:
1) Лошата компланарност, особено за fqfp уредите, доведува до деформација на пиновите поради несоодветно складирање.Ако монтерот нема функција да ја проверува компланарноста, не е лесно да се открие.
2) Лошата способност за лемење на игличките, долгото време на складирање на IC, пожолтувањето на игличките и слабата способност за лемење се главните причини за лажно лемење.
3) Пастата за лемење има слаб квалитет, ниска содржина на метал и слаба способност за лемење.Пастата за лемење што обично се користи за заварување на уреди fqfp треба да има содржина на метал не помала од 90%.
4) Ако температурата на предзагревањето е превисока, лесно е да се предизвика оксидација на игличките на IC и да се влоши лемењето.
5) Големината на прозорецот на шаблонот за печатење е мала, така што количината на паста за лемење не е доволна.
услови за порамнување:
6) Обрнете внимание на складирањето на уредот, не земајте ја компонентата и не отворајте го пакувањето.
7) За време на производството, треба да се провери лемењето на компонентите, особено периодот на складирање на ИЦ не треба да биде премногу долг (во рок од една година од датумот на производство), а ИЦ не треба да биде изложен на висока температура и влажност за време на складирањето.
8) Внимателно проверете ја големината на прозорецот на шаблонот, кој не треба да биде премногу голем или премал, и обрнете внимание да одговара на големината на плочата за плочка.
Време на објавување: Сеп-11-2020 година