Начинот на производство на повеќеслојни табли обично се врши со графика на внатрешниот слој, потоа со метод на печатење и офорт за да се направи еднострана или двострана подлога, и во назначениот слој помеѓу, а потоа со загревање, притискање и лепење, како и за последователното дупчење е исто како и методот на двострано позлата преку дупка.
1. Најпрво, прво мора да се произведе колото FR4.По обложување на перфорираниот бакар во подлогата, дупките се полнат со смола, а линиите на површината се формираат со субтрактивно офорт.Овој чекор е ист како и општата плоча FR4 освен за полнење на перфорациите со смола.
2. Фотополимерната епоксидна смола се нанесува како прв слој на изолација FV1, а по сушењето, фотомаската се користи за чекорот на експозиција, а по експозицијата, растворувачот се користи за да се развие долната дупка на дупката за колче.Стврднувањето на смолата се врши по отворањето на дупката.
3. Површината на епоксидна смола е груба со офорт со перманганска киселина, а по офорт, на површината се формира слој од бакар со бакар без електролесно позлата за последователниот чекор на бакарно обложување.По позлата, се формира бакарниот проводен слој, а основниот слој се формира со субтрактивно офорт.
4. Обложено со втор слој на изолација, користејќи ги истите чекори за развој на изложеност за да се формира дупка за завртки под дупката.
5. Ако има потреба од перфорација, можете да го користите дупчењето на дупки за да формирате перфорации по формирањето на бакар галванизација офорт за да се формира жица.
во најоддалечениот слој на колото обложено со анти-калај боја, и употребата на метод на развој на изложеност за откривање на контактниот дел.
6. Ако бројот на слоеви се зголемува, во основа само повторете ги горните чекори.Ако има дополнителни слоеви на двете страни, изолациониот слој мора да се обложи од двете страни на основниот слој, но процесот на позлата може да се изврши од двете страни истовремено.
Време на објавување: ноември-09-2022 година