Кои се вообичаените професионални услови за обработка на SMT што треба да ги знаете? (Јас)

Овој труд набројува некои вообичаени професионални термини и објаснувања за обработката на склопната линија наSMT машина.
1. PCBA
Склопување на плоча за печатено коло (PCBA) се однесува на процесот со кој се обработуваат и произведуваат ПХБ плочите, вклучувајќи печатени SMT ленти, додатоци за DIP, функционално тестирање и склопување на готов производ.
2. ПХБ плоча
Печатено коло (PCB) е краток термин за печатено коло, обично поделено на единечна плоча, двојна плоча и повеќеслојна плоча.Најчесто користените материјали вклучуваат FR-4, смола, ткаенина од стаклени влакна и алуминиумска подлога.
3. Гербер-датотеки
Гербер-датотеката главно го опишува собирањето на формат на документ на слика на ПХБ (линиски слој, слој отпор на лемење, слој со карактери, итн.) податоци за дупчење и глодање, што треба да се достави до постројката за обработка на PCBA кога се прави понудата за PCBA.
4. BOM датотека
Датотеката BOM е список на материјали.Сите материјали што се користат во обработката на PCBA, вклучително и количината на материјали и патеката на процесот, се важна основа за набавка на материјали.Кога се наведува PCBA, треба да се достави и до постројката за обработка на PCBA.
5. СМТ
SMT е кратенка од „Surface Mounted Technology“, која се однесува на процесот на печатење на паста за лемење, монтажа на компоненти на листови ирерната за обновувањелемење на ПХБ плоча.
6. Печатач за паста за лемење
Печатењето на паста за лемење е процес на ставање на пастата за лемење на челичната мрежа, истекување на пастата за лемење низ дупката на челичната мрежа низ стругалката и прецизно печатење на пастата за лемење на плочата за плочка.
7. СПИ
SPI е детектор за дебелина на паста за лемење.По печатењето на паста за лемење, SIP откривањето е потребно за да се открие ситуацијата на печатење на паста за лемење и да се контролира ефектот на печатење на пастата за лемење.
8. Заварување со преточување
Повторното лемење е да се стави залепената ПХБ во машината за повторно лемење, а преку високата температура внатре, пастата за лемење со паста ќе се загрее во течност и на крајот заварувањето ќе заврши со ладење и зацврстување.
9. АОИ
AOI се однесува на автоматско оптичко откривање.Преку споредба со скенирање, може да се открие ефектот на заварување на ПХБ плочата и да се откријат дефектите на плочата за ПХБ.
10. Поправка
Чинот на поправка на AOI или рачно откриени неисправни табли.
11. DIP
DIP е кратенка од „Dual In-line Package“, која се однесува на технологијата на обработка на вметнување компоненти со пинови во ПХБ-плочката, а потоа нивна обработка преку лемење со бранови, сечење со стапало, пост-лемење и миење плочи.
12. Лемење со бранови
Лемење со бранови е да се вметне ПХБ во печката за лемење со бранови, по флуксот на прскање, претходно загревање, лемење со бранови, ладење и други врски за да се заврши заварувањето на ПХБ плочата.
13. Исечете ги компонентите
Исечете ги компонентите на заварената ПХБ плоча со соодветна големина.
14. По обработката на заварување
По обработката на заварувањето е да се поправи заварувањето и да се поправи ПХБ што не е целосно заварен по проверката.
15. Чинии за перење
Даската за перење треба да ги исчисти преостанатите штетни материи како што е флуксот на готовите производи на PCBA со цел да се задоволат стандардите за заштита на животната средина за чистота што ги бараат клиентите.
16. Три против прскање боја
Три против прскање со боја е да се испрска слој од специјална обвивка на таблата со цена на PCBA.По стврднувањето, може да игра изведба на изолација, отпорна на влага, доказ за истекување, отпорен на шок, отпорен на прашина, отпорен на корозија, отпорен на стареење, отпорен на мувла, делови лабави и отпорност на корона изолација.Може да го продолжи времето на складирање на PCBA и да изолира надворешна ерозија и загадување.
17. Плоча за заварување
Превртувањето е со површината на ПХБ проширени локални доводи, без изолација боја капак, може да се користи за заварување компоненти.
18. Капсулација
Пакување се однесува на пакување метод на компоненти, пакувањето е главно поделено на DIP двојна линија и SMD лепенка пакување два.
19. Растојание на пиновите
Растојанието на пиновите се однесува на растојанието помеѓу централните линии на соседните иглички на компонентата за монтирање.
20. QFP
QFP е кратенка од „Quad Flat Pack“, што се однесува на површинско склопено интегрирано коло во тенко пластично пакување со кратки изводи од воздушна фолија на четири страни.