Што ќе се случи ако материјалот и големината на ПХБ не се соодветни?

1. Според одредбите на GJB3835, по искривување и деформационо заварување на PCBA ворерната за обновувањепроцесот на заварување, максималното искривување и изобличување не треба да надминува 0,75%, а искривувањето и изобличувањето на ПХБ со компоненти со фино растојание не треба да надминува 0,5%.
2. PCBA со очигледно искривување, ако повеќеслојната PCBA има стрес на деформација, вклучувајќи засилување на инсталацијата на метална рамка, инсталација на завртката на платформата на шасијата, вметнување на жлебот на водилката за шасија и друга операција за инсталација (внесување) со обратна деформација, најверојатно ќе предизвика оштетување или фрактура на дупките за метализација на печатените жици како што се IC со висока густина и каблите на други компоненти, BGA/CCGA спојници за лемење и дупки за реле на повеќеслојна ПХБ.

3. PCBA со изобличување или наведнување до 0,75% ќе се инсталира во согласност со следните одредби, доколку се потврди дека деформациониот напон не предизвикува оштетување на компонентата и проблеми со сигурноста и дека треба да продолжи да се користи.
Инсталирањето (вметнете) и прицврстувањето со завртки директно на платформата на шасијата, водечкиот жлеб, шината или столбот не треба да се врши за да се избегне понатамошно оштетување на компонентите и метализираните дупки предизвикани од напрегањето на обратна деформација на инсталацијата на склопот на ПХБ.
Локалните мерки за постелнина (електрично или топлински спроводливи материјали) треба да се преземат на местото каде што јазот на изобличувањето и деформацијата на свиткување е најголем, без да се влијае на сигурноста на инсталацијата и да се обезбедат главните топлински или проводни канали.Делот за искривување може да се инсталира и прицврсти само под услов склопот на деформираната плоча на печатеното коло да не го носи напрегањето на обратна деформација.

4. Ригидноста и капацитетот за деформација на материјалите избрани за структурата за инсталација на ПХБ и рамката за зајакнување не треба да предизвикаат изобличување или деформација на лакот или обратна деформација на ПХБ.

5. За повеќеслојната PCBA со очигледно изобличување или наведнување, или изобличување (поклонување) помало од 0,75%, особено PCBA опремен со IC, BGA/CCGA компоненти со висока густина, корекција или антидеформирачка инсталација на ПХБ треба строго да се спречи .