Инсталација против деформација на компоненти на печатено коло

1. Во рамката за зајакнување и инсталацијата на PCBA, PCBA и процесот на инсталација на шасијата, искривена PCBA или искривена рамка за зајакнување на имплементација на директна или присилна инсталација и инсталација на PCBA во деформираната шасија.Напрегањето на инсталацијата предизвикува оштетување и кршење на каблите на компонентите (особено IC-те со висока густина како што се BGS и компонентите за површинско монтирање), дупките за релето на повеќеслојните ПХБ и внатрешните линии за поврзување и влошките на повеќеслојните ПХБ.Со оглед на тоа што искривувањето не ги задоволува барањата на PCBA или армирана рамка, дизајнерот треба да соработува со техничарот пред да се вгради во неговите лачни (извртени) делови за да преземе или дизајнира ефективни мерки за „рампа“.

2. Анализа

а.Меѓу капацитивните компоненти на чипот, веројатноста за дефекти во кондензаторите со керамички чипови е најголема, главно следново.

б.Наведнување на PCBA и деформација предизвикани од стресот на инсталацијата на жичаниот пакет.

в.Плошноста на PCBA по лемењето е поголема од 0,75%.

г.Асиметричен дизајн на влошки на двата краја на кондензаторите со керамички чипови.

д.Услужни влошки со време на лемење поголемо од 2 секунди, температура на лемење повисока од 245℃ и вкупно време на лемење што ја надминува наведената вредност од 6 пати.

ѓ.Различен коефициент на термичка експанзија помеѓу керамичкиот чип кондензатор и материјалот од ПХБ.

е.Дизајнот на ПХБ со дупки за прицврстување и кондензаторите за керамички чипови премногу блиску еден до друг предизвикува стрес при прицврстување итн.

ч.Дури и ако кондензаторот за керамички чип има иста големина на подлогата на ПХБ, ако количината на лемење е премногу, тоа ќе го зголеми напрегањето на истегнување на кондензаторот на чипот кога ПХБ е свиткан;точната количина на лемење треба да биде 1/2 до 2/3 од висината на крајот на лемењето на кондензаторот на чипот

јас.Секој надворешен механички или термички стрес ќе предизвика пукнатини во кондензаторите со керамички чипови.

• Пукнатините предизвикани од истиснување на главата за монтирање и место ќе се појават на површината на компонентата, обично во форма на тркалезна или полумесечина пукнатина со промена на бојата, во или во близина на центарот на кондензаторот.
• Пукнатини предизвикани од неправилни поставки наизберете и ставете машинапараметри.Главата за собирање и ставање на монтажот користи вакуумска цевка за вшмукување или централна стегач за да ја постави компонентата, а прекумерниот надолен притисок на оската Z може да ја скрши керамичката компонента.Ако се примени доволно голема сила на главата за чепкање и место на локација различна од средишната површина на керамичкото тело, напрегањето што се применува на кондензаторот може да биде доволно големо за да ја оштети компонентата.
• Неправилно избирање на големината на главата за чепкање и место за чипови може да предизвика пукање.Главата за собирање и поставување со мал дијаметар ќе ја концентрира силата на поставување за време на поставувањето, предизвикувајќи помалата површина на кондензаторот на керамичкиот чип да биде подложена на поголем стрес, што резултира со напукнати кондензатори на керамички чипови.
• Неконзистентна количина на лемење ќе предизвика неконзистентна распределба на напрегањето на компонентата, а на едниот крај ќе се напрегаат концентрацијата и пукањето.
• Основната причина за пукнатините е порозноста и пукнатините помеѓу слоевите на кондензаторите од керамички чипови и керамичкиот чип.

3. Мерки за решение.

Зајакнете го скринингот на кондензаторите со керамички чипови: Кондензаторите со керамички чипови се проверуваат со акустичен микроскоп за скенирање од типот C (C-SAM) и ласерски акустичен микроскоп за скенирање (SLAM), кој може да ги провери неисправните керамички кондензатори.